要文快报！OPPO Reno 12系列强势回归，全球发布在即！搭载天玑芯片，性能再升级

OPPO Reno 12系列强势回归，全球发布在即！搭载天玑芯片，性能再升级

北京，2024年6月17日 - 备受期待的OPPO Reno 12系列将于本月正式在全球市场亮相！此次发布，OPPO将带来多款全新产品，包括标准版和Pro版，满足不同消费者的需求。据悉，该系列机型将搭载联发科最新的天玑芯片，在性能方面将获得显著提升。

OPPO Reno系列一直以其时尚的设计和强劲的拍照能力而著称。Reno 12系列也不例外，在外观方面，该系列延续了Reno系列一贯的优雅风格，采用全新配色，更加年轻时尚。在拍照方面，Reno 12系列搭载了全新的AI拍照功能，能够为用户带来更加出色的拍照体验。

此次发布的Reno 12系列，还将搭载联发科最新的天玑芯片。天玑芯片采用台积电最新的5nm制程工艺打造，性能强劲且功耗低。得益于天玑芯片的加持，Reno 12系列在性能方面将获得显著提升，能够为用户带来更加流畅的使用体验。

OPPO Reno 12系列的发布，标志着OPPO在全球智能手机市场又迈进了一大步。随着Reno 12系列的上市，OPPO将能够为全球消费者提供更加优质的智能手机产品和服务。

以下是一些关于OPPO Reno 12系列的更多信息：

• 预计上市时间：2024年6月
• 产品型号：标准版、Pro版
• 处理器：联发科天玑芯片
• 设计：时尚、年轻
• 拍照：AI拍照功能
• 性能：强劲
• 功耗：低

OPPO Reno 12系列的具体价格和配置信息，官方尚未公布。让我们拭目以待，期待OPPO Reno 12系列的精彩表现！

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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